Embedded World 2019

Annalena Daniel,

Ausblick auf kommende Modulkonzepte

TQ Systems hat auf der Embedded World eine Auswahl kommender Embedded-Module vorgestellt. Dabei kommen die aktuellen CPUs der Hersteller Texas Instruments, Renesas und NXP zum Einsatz.

Die CPU bietet die Möglichkeit 24 High-Speed-SerDes-Lanes für die schnelle Datenkommunikation zu nutzen. © TQ-Systems

Die neuen Modulkonzepte von TQ Systems nutzen die CPUs der Hersteller TINXP und Renesas. Bei Renesas setzt TQ auf die neue CPU-Familie RZ/G2, die für Embedded-Module zwei Pin-zu-Pin-kompatible CPU-Varianten zur Verfügung stellt. Als Core-Architektur kommt sowohl ein Quad Cortex A53 als auch ein Dual Cortex A57 zum Einsatz. Dieses Modulkonzept zeichnet sich sowohl durch die Nutzung der energieeffizienten Core-Architektur als auch durch das Softwarekonzept von Renesas aus.

Beim zweiten Konzept erweitert TQ Systems das Produktportfolio auf Basis von TI-CPUs. Implementiert werden soll die neue AM65xx-Serie mit bis zu vier Cortex-A53-Kernen, die sich durch die Erweiterung der Programmable-Realtime-Unit-Eigenschaften auszeichnet. Somit lassen sich Projekte umsetzen, die Anforderungen an Echtzeit und TSN in Verbindung mit Grafikfunktionen stellen. Im Bereich Layerscape plant TQ mit dem High–End-Kommunikationsprozessor LX2160A. Diese CPU bietet die Möglichkeit, 24 High-Speed-SerDes-Lanes für die schnelle Datenkommunikation zu nutzen. Die Rechenleistung lässt sich durch acht, zwölf oder sechzehn Cortex-A72-Cores umfassend skalieren. Mit dieser CPU von NXP können bis zu zwei 100-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen realisiert werden.

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